ฟลักซ์สำหรับการบัดกรีและการเชื่อมเป็นส่วนประกอบเสริมที่ช่วยให้การเปียก การกระจายตัวของโลหะบัดกรี และป้องกันบริเวณบัดกรี/เชื่อมจากการเกิดออกซิเดชัน ฟลักซ์บัดกรี: ชนิดเรซิน (RMA, RA — สำหรับอิเล็กทรอนิกส์), ชนิดกรด (ZnCl₂ — สำหรับเหล็กชุบสังกะสี งานแผ่นดีบุก), ชนิดล้างน้ำได้ (OA — สำหรับการบัดกรี PCB อุตสาหกรรม) ฟลักซ์เชื่อม: ชนิดหลอม (AN-348A, OTsS-45 — สำหรับการเชื่อมอาร์คอัตโนมัติแบบจมฟลักซ์) และชนิดเซรามิก เนื้อบัดกรี: ส่วนผสมของโลหะบัดกรี Sn-Ag-Cu + ฟลักซ์สำหรับการติดตั้ง SMD การจำแนกตาม IPC J-STD-004 บรรจุภัณฑ์: กระป๋อง 100 กรัม–1 กิโลกรัม (บัดกรี), ถุง 25–50 กิโลกรัม (เชื่อม), กระบอกฉีด 10–50 กรัม (เนื้อบัดกรี) เนื้อบัดกรี SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) — มาตรฐานการบัดกรีไร้สารตะกั่ว RoHS จุดหลอมเหลว 217–220°C ขนาดอนุภาค: Type 3 (25–45 ไมครอน) สำหรับ SMD มาตรฐาน, Type 4/5 (20–38 / 15–25 ไมครอน) สำหรับ fine-pitch <0.4 มม. การเก็บรักษา: ตู้เย็น 2–10°C อายุการเก็บ 6 เดือน เอกสาร: ใบรับรอง IPC, TDS, MSDS, CoA