焊接和钎焊用焊剂是辅助成分，可确保润湿、焊料铺展并保护焊接/钎焊区域免受氧化。钎焊焊剂：松香基（RMA、RA — 用于电子）、酸基（ZnCl₂ — 用于镀锌钢、马口铁加工）、水洗型（OA — 用于工业PCB焊接）。焊接焊剂：熔炼型（AN-348A、OTsS-45 — 用于自动埋弧焊）和陶瓷型。焊膏：Sn-Ag-Cu焊料与焊剂的混合物，用于SMD贴装。根据IPC J-STD-004分类。包装：罐装100克–1公斤（钎焊），袋装25–50公斤（焊接），注射器装10–50克（焊膏）。SAC305焊膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）— RoHS无铅焊接标准。熔点217–220°C。颗粒尺寸：Type 3（25–45微米）用于标准SMD，Type 4/5（20–38 / 15–25微米）用于细间距<0.4毫米。储存：冰箱2–10°C。保质期6个月。文件：IPC认证、TDS、MSDS、CoA。