焊接和焊剂是辅助合成物，确保焊料的润湿、流动以及保护焊接/焊区免受氧化。 焊接助焊剂：松香型（RMA, RA - 适用于电子产品）、酸性（ZnCl₂ - 适用于镀锌、锡工艺）、水洗型（OA - 用于工业PCB焊接）。焊剂：熔化型（АН-348А, ОСЦ-45 - 用于埋弧自动焊）和陶瓷型。焊锡膏：Sn-Ag-Cu焊料混合+用于SMD安装的助焊剂。根据IPC J-STD-004分类。 包装：罐装100克–1千克（焊锡）、袋装25–50千克（焊剂）、针筒10–50克（焊锡膏）。 焊锡膏SAC305 (Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) - 无铅焊接的RoHS标准。熔点为217–220°C。颗粒大小：Type 3 (25–45微米) 适用于标准SMD，Type 4/5 (20–38 / 15–25微米) 适用于小于0.4毫米的细间距。存储：冰箱2–10°C。保质期6个月。文件：IPC认证、TDS、MSDS、CoA。